陶瓷顆粒增強鋁基復(fù)合材料

          陶瓷顆粒增強鋁基復(fù)合材料

          交易信息:
          完全轉(zhuǎn)讓-0.00 元
          技術(shù)領(lǐng)域:
          新材料及其應(yīng)用
          應(yīng)用領(lǐng)域:裝備制造
          最后更新時間:2022-07-28 15:48
          所在地:
          吉林省 長春市 南關(guān)區(qū)
          所有者:
          飆飆
          聯(lián)系方式:
          13756056562
          陶瓷顆粒增強鋁基復(fù)合材料與傳統(tǒng)鋁合金、鈦合金等相比,具有高比強度、高比剛度、高耐磨、高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)等特點,可廣泛應(yīng)用于航空、航天、汽車、核電等領(lǐng)域。目前顆粒增強鋁基復(fù)合材料在一些有減重需求的結(jié)構(gòu)件、耐磨件、散熱器件以及特定功能件(如中子吸收)等獲得了大量應(yīng)用。金屬所研制的中低體分SiC顆粒增強鋁基復(fù)合材料相對傳統(tǒng)鋁、鈦合金,具有高比強度、高比剛度等特點,目前作為結(jié)構(gòu)件大量應(yīng)用于航空航天等領(lǐng)域,另外,由于該材料的高比強度、高耐磨性、低熱膨脹系數(shù)等特點,在高端汽車輪轂、剎車盤、發(fā)動機活塞等領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景。金屬所研制的高體分鋁基碳化硅材料具有密度小、熱膨脹系數(shù)小、熱導(dǎo)率高等特點,目前已作為熱管理材料替代鉬銅、鎢銅等小批量應(yīng)用于電子封裝等領(lǐng)域,未來在IGBT、LED散熱基板等領(lǐng)域也具有批量化應(yīng)用前景;高體分鋁基碳化硅材料還具有高比剛度及良好的尺寸穩(wěn)定性特點,目前在空間相機支架、儀器儀表等領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景。


          技術(shù)特點(包含主要技術(shù)指標(biāo)):

          金屬所研制的中低體分SiC顆粒增強鋁基復(fù)合材料相對傳統(tǒng)鋁、鈦合金,具有高比強度、高比剛度等特點,目前作為結(jié)構(gòu)件大量應(yīng)用于航空航天等領(lǐng)域,另外,由于該材料的高比強度、高耐磨性、低熱膨脹系數(shù)等特點,在高端汽車輪轂、剎車盤、發(fā)動機活塞等領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景。


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